• 產品全庫

    日本共立水質測試包

    輻射檢測儀

    ECI CVS產品

    PCB殘厚測量儀

    UV測量計

    美國PACE壓克力樹脂/壓克力粉/固化劑

    編號:壓克力樹脂/壓克力粉/固化劑

    美國PACE壓克力樹脂(壓克力粉,固化劑)/鑲嵌樹脂設計用于滿足各種金相應用。鑲嵌操作更安全、更便利,而結果也得到進一步提高。 冷鑲嵌 PACE冷鑲嵌樹脂使試樣免于受熱和受壓,制樣效果穩定且牢固,高效持續地實現卓越的制備品質。 產品介紹 此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫學技術、光電技術等領域。壓克力粉和硬化劑,是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣專用冷鑲嵌產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。獨特優點 固化迅速、平穩、透明度佳 .低粘度、流動性能優異 . 對小孔和凹陷處有優異的滲透性 切片固化後對切片具有良好的支撐作用 切片固化後有足夠的硬度和韌性 切片拋光後有足夠的亮度 切片固化前後收縮率極低 可使用於目前所有已知的軟質或硬質塑膠模具理化特性 外觀:冷埋樹脂…

    水晶膠

    編號:水晶膠

    金相切片水晶膠 產品用途: 主要用于PWB、PCB、FPC以及光學電子等方面的微切片制作等。1kg/套。 產品特點: 透明無色液體,透明度極高,無色低粘度,放熱性中等,快速固化,必需與催化劑并用。 1、常溫下硬化時…

    水晶膠/壓克力粉/硬化劑

    編號:SM-528A/SM-528B

    SCUM壓克力粉/壓克力樹脂/金相水晶膠/凝膠/凝膠粉/固化劑 SCUM 20528壓克力凝膠套件是由壓克粉(SCUM ACRYLIC POWDER,SM-528A)加硬化劑(SCUM LIQUID HARDENER SM-528B)組成。在印制電路板生產過程中,為了監控PTH孔內鍍層厚度,線路蝕刻側蝕率等,需進行金相切片顯微分析。 金相切片壓克力粉和硬化劑,是一種以美國進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。 獨特優點 固化迅速、平穩、透明度佳 低粘度、流動性能優異 對小孔和凹陷處有優異的滲透性 切片固化后對切片具有良好的支撐作用 切片固化后有足夠的硬度和韌性 切片拋光后有足夠的亮度 切片固化前后收縮率極低 可使用于目前所有已知的軟質或硬質塑料模具 理化特性 外觀 壓克力粉…

    壓克力粉/硬化劑

    編號:AM-528B

    SCUM壓克力粉/壓克力樹脂/金相水晶膠/凝膠/凝膠粉/固化劑 SCUM 20528壓克力凝膠套件是由壓克粉(SCUM ACRYLIC POWDER,AM-528A)加硬化劑(SCUM LIQUID HARDENER AM-528B)組成。在印制電路板生產過程中,為了監控PTH孔內鍍層厚度,線路蝕刻側蝕率等,需進行金相切片顯微分析。 金相切片壓克力粉和硬化劑,是一種以美國進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品,具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。 獨特優點 固化迅速、平穩、透明度佳 低粘度、流動性能優異 對小孔和凹陷處有優異的滲透性 切片固化后對切片具有良好的支撐作用 切片固化后有足夠的硬度和韌性 切片拋光后有足夠的亮度 切片固化前后收縮率極低 可使用于目前所有已知的軟質或硬質塑料模具 理化特性 外觀 壓…

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